硬科技投向标|燧原科技科创板IPO提交注册 DeepSeek首轮融资或落地

　　本周硬科技领域投融资重要消息包括：八部门：支持消费者购买人工智能相关产品；长江存储出售武汉新芯39%股权；沪硅产业：拟与国盛集团共同对上海新昇增资114.48亿元。

　　》》政策

　　上交所发布人工智能大模型企业适用科创板第五套上市标准审核指引

　　上交所公告，为了落实《中国证监会关于在科创板设置科创成长层增强制度包容性适应性的意见》，进一步规范科技型企业适用科创板第五套上市标准，支持尚未形成一定收入规模的优质人工智能大模型企业在科创板发行上市，上海证券交易所制定了《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第10号——人工智能大模型企业适用科创板第五套上市标准》，现予以发布，并自发布之日起施行。《指引》遵循科创板第五套上市标准相关要求，结合人工智能大模型领域科技创新实际情况，对明显技术优势、阶段性成果、取得国家有关部门批准以及市场空间大等四方面作出具体规定。其中，将适用科创板第五套上市标准的阶段性成果明确为：“在申报时至少有一个大模型产品已完成上线发布并实现规模化应用”。

　　八部门：用好个人消费贷款财政贴息政策支持消费者购买人工智能相关产品

　　商务部等八部门关于加快“人工智能+消费”发展的实施意见，意见提出，加大财政等资金支持力度。统筹用好现有资金渠道，推动人工智能技术在消费领域的普及应用，落实好数码和智能产品购新政策，鼓励地方在消费品以旧换新政策框架内，自主制定实施补贴政策，重点支持“人工智能+”行动明确的新一代智能终端等消费。用好个人消费贷款财政贴息政策支持消费者购买人工智能相关产品。鼓励金融机构围绕消费者购买人工智能产品的金融需求开发相关金融产品和服务。发挥国家人工智能产业投资基金作用，助力“人工智能+消费”发展。

　　七部门：推动算力资源开放引导平台企业联通分布式算力资源及纳管平台

　　工业和信息化部、中央网信办、市场监管总局等七部门日前联合印发《促进平台经济大中小企业协同发展行动方案（2026—2028年）》。《行动方案》提出，深入开展算力基础设施高质量发展和算力互联互通行动计划。推动算力资源开放，开展算力并网池化及互联工作，引导平台企业联通分布式算力资源及纳管平台，提升算力资源配置效率。推进全国一体化算力监测调度服务平台建设。提升平台企业词元（Token）普惠服务能力，面向中小企业共性需求优化智能体服务，降低中小企业获取与应用门槛。

　　工信部：深入实施“人工智能＋制造”专项行动深入整治“内卷式”竞争

　　工业和信息化部副部长辛国斌6月17日在北京主持召开部分省份工业经济运行座谈交流活动。会议强调，当前工业经济运行中还存在一些困难和问题，但工业经济发展的基本面和长期向好的趋势没有变。要推动供需适配，深入挖掘内需潜力，扩大优质商品供给，以高质量供给创造和引领需求。要加快培育新动能，深入实施“人工智能＋制造”专项行动，加快新一代信息技术全方位全链条普及应用，持续培育壮大新质生产力，深入整治“内卷式”竞争，推动工业经济实现质的有效提升和量的合理增长相统一。要坚持底线思维，强化形势研判和政策储备，穿透数据表象准确分析经济运行的实际情况和趋势性变化，扎实做好重点企业纾困帮扶，谋划好迎峰度夏期间能源保供和应急防灾减灾工作，切实推动二季度工业经济平稳运行，努力完成全年目标任务，为“十五五”良好开局奠定基础。

　　金融监管总局：鼓励有条件的大型金融机构向中小金融机构输出算力服务支持同业探索基础设施共建共享

　　国家金融监督管理总局发布关于银行业保险业人工智能安全开发应用的指导意见。其中提到，加强智能算力设施建设。金融机构应充分依托已有算力资源基础，按照国家相关政策要求，按需布局智能算力资源建设，应用绿色低碳技术，建设自主可控、安全高效的算力底座，助力高水平科技自立自强。鼓励有条件的大型金融机构向中小金融机构输出算力服务，支持同业探索基础设施共建共享。支持金融机构在安全合规前提下，使用国家算力节点或行业基础设施降低人工智能研发应用成本，加强对智能算力资源的信息科技重要外包管理。

　　》》IPO

　　燧原科技科创板IPO提交注册

　　据上交所官网，上海燧原科技股份有限公司科创板IPO审核状态变更为提交注册。

　　智谱科创板IPO辅导状态变更为“辅导验收”

　　据证监会网站披露，北京智谱华章科技股份有限公司科创板IPO辅导状态变更为“辅导验收”，辅导券商为国泰海通证券。

　　国仪量子科创板IPO注册生效

　　国仪量子技术（合肥）股份有限公司科创板IPO注册生效。

　　》》一级市场

　　DeepSeek首轮融资或落地梁文锋个人出资约200亿元

　　记者从多家投资机构获悉，DeepSeek首轮融资目前或已敲定。创始人梁文锋个人出资约200亿元，为本轮融资中最大单一出资方；腾讯出资约100亿元；宁德时代体系出资约50亿元，包括宁德时代及溥泉资本；网易、京东、Monolith砺思资本、IDG资本分别出资约30亿元；正心谷投资、拾象科技分别出资约15亿元。

　　长江存储出售武汉新芯39%股权

　　据重庆市市场监管局发布的报告，武汉光谷半导体产业投资有限公司、武汉市光新启航投资合伙企业（有限合伙）、长江存储控股股份有限公司与武汉新芯集成电路股份有限公司（“武汉新芯”）签署协议，光谷半导体产投（及通过其控制的光新启航）拟收购长存控股持有的武汉新芯39%股权。交易后，光谷半导体产投（及其一致行动人）直接或间接控制武汉新芯47.8846%的股权，单独控制武汉新芯。此前，武汉新芯曾于5月19日主动撤回了科创板IPO申请，上市审核终止。

　　模型公司逆矩阵完成超亿美元种子++轮融资

　　今日，北京通用世界基座模型公司逆矩阵科技（Physis）正式宣布完成超亿美元种子++轮融资。本轮融资由经纬创投、光合创投、五源资本、BAI资本、钟鼎资本等机构共同参与，蚂蚁集团进行战略投资，老股东高瓴创投、北大系基金燕缘基金持续超额加注，高鹄资本担任独家财务顾问。逆矩阵称，本轮融资将主要用于通用世界基座模型的预训练研发以及规模化训练体系建设。融资完成后，其将重点投入通用世界基座模型预训练体系和基于强化学习的物理验证闭环两条主线。

　　蓝星光域完成数千万元C+轮融资

　　近日，全场景激光通信解决方案提供商蓝星光域（上海）航天科技有限公司完成数千万元C+轮融资，本轮投资方为永鑫方舟。公司成立于2021年5月，主要从事精密光机载荷整机和组部件的研发、生产、销售及服务，致力于提升星地、星间高速激光通信能力。根据财联社创投通—执中数据，以2026年6月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为79.33%。

　　海洋机器人公司世航智能A轮系列融资超10亿元

　　世航智能官宣A轮系列融资超10亿元，这是海洋机器人领域全球最大融资。本次融资仅对小范围产业资源投资人和老股东开放，意向认购金额数倍于公司拟募金额。新投资人包括摩尔线程和昆仑芯的产业投资方上河动量基金、新加坡淡马锡旗下Vertex Growth、中信集团旗下中国最大农业产业基金、誉尊资本、上市公司大洋电机，老股东金沙江创投、祥峰中国基金、华映资本、长石资本、盛景嘉成资本、鞍羽资本等全部大比例超额追投。

　　极佳视界再获10亿元B2轮融资

　　近日，物理AGI企业极佳视界再获10亿元B2轮融资，本轮融资由新加坡跨境投资机构狮城资本（多轮持续追投）、中国-比利时基金（中比基金）、建投投资、万向钱潮、复星锐正、华盖创赢、金创投、德屹资本、华仓资本、元石基金等全球顶级国家队基金、产业资本、财务机构、国资平台共同投资，国中资本、达晨财智、图灵资管等多个老股东

　　》》二级市场

　　沪硅产业：拟与股东国盛集团共同对子公司上海新昇合计增资114.48亿元满足300mm半导体硅片建设资金需求

　　沪硅产业(688126.SH)公告称，公司拟与持股5%以上股东国盛集团共同对子公司上海新昇进行增资，合计增资114.48亿元。其中，公司以持有的新昇晶投等三家子公司股权作价74.48亿元认购上海新昇新增注册资本；国盛集团出资40亿元(含10亿元债转股)认购新增注册资本。增资后，公司持股比例由100%降至84.48%，仍为控股股东。公司以持有的子公司股权向上海新昇增资，为公司2025年完成发行股份购买资产后对300mm半导体硅片业务战略发展的延伸，有利于进一步优化对300mm半导体硅片业务进行管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率；国盛集团对上海新昇的增资，将专门用于集成电路用300mm硅片产能升级，符合公司业务发展和战略需求，将可进一步加快300mm半导体硅片的产能建设和技术能力提升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势，并对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。

　　斯瑞新材：拟投资9.19亿元建设电热功能材料研发制造基地项目包括4000万件光模块芯片基座及壳体材料项目

　　斯瑞新材(688102.SH)公告称，公司拟投资建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”，总投资9.19亿元，包括4,000万件光模块芯片基座及壳体材料项目(拟投资4.79亿元)和1,290吨高压开关触头及零组件项目(拟投资4.40亿元)。项目建设期5年，预计2030年12月达到可使用状态。通过本项目的建设，公司将实现：年产2,500万件光模块芯片基座材料、1,500万件光模块壳体材料。目前，公司的光模块芯片基座已实现向市场批量供应，光模块壳体处于向市场中小批量供应中。

　　汇成股份：拟设合资公司并收购郑隆芯创100%股权设立后将作为公司HITS先进封装工艺研发及量产平台

　　汇成股份(688403.SH)公告称，经审议，董事会同意公司出资4亿元人民币与百瑞发控股有限公司、香港汇微集成控股有限公司共同投资设立合资公司合肥晶瑞旺科技有限公司，并且由合资公司以零元对价收购香港汇微集成控股有限公司所持有的上海郑隆芯创微电子有限公司100%股权，合肥晶瑞旺科技有限公司注册资本7亿元，设立后将作为公司HITS先进封装工艺研发及量产平台；上海郑隆芯创微电子有限公司未来将作为合资公司全资子公司暨HITS先进封装研发总部，承担技术工艺研发及业务导入的重要功能。

　　康希通信：实控人提议公司2000万元至3000万元回购股份

　　康希通信(688653.SH)公告称，公司实控人、董事长、总经理PING PENG提议公司以2000万元—3000万元回购股份，用于员工持股计划或股权激励计划。